特許
J-GLOBAL ID：200903051001392955
研磨体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356802
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188647
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 研磨体における研磨特性を改善して多くの異種材料からなる半導体基板表面を均一にかつ平滑に研磨できるようにする。【解決手段】 研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨層を可撓性支持体上に設けるについて、研磨剤微粒子がモース硬度6〜7で平均粒子サイズが40〜1000nmの粉体を60%以上含み、バインダーは金属イオンを捕捉する官能基をもつバインダーを含んでなる。
請求項（抜粋）：
研磨剤微粉末とバインダーからなる研磨層を可撓性支持体上に設けてなる研磨体において、前記研磨剤微粒子がモース硬度6〜7で平均粒子サイズが40〜1000nmの粉体を60%以上含み、前記バインダーは金属イオンを捕捉する官能基をもつバインダーを含むことを特徴とする半導体研磨用の研磨体。
IPC (3件)：
B24D 11/00
, B24D 3/34
, C08L101/00
B24D 11/00 B
, B24D 3/34 Z
, C08L101/00
