特許

J-GLOBAL ID：200903051005537800

三次元パッケージおよびその製造方法

発明者： 青木 繁美 ,  守屋 要一 ,  山出 善章 ,  久保 敏彦
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-109749
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307717
出願日： 1998年04月20日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：

【要約】【課題】 接続部の信頼性が高く、軽量化と低コスト化を実現できる三次元パッケージを開発する。【解決手段】 パッケージの電子部品の搭載された面または搭載されていない面どちらか一方の面上にある表層パッドにはんだペーストを供給する工程、上記パッケージの表層パッド上または表層パッド上に供給されたはんだペースト上に金属ボールを設置する工程、パッケージを多段に重ねる工程、そして熱処理し、パッケージ同士を接続する工程から構成する。なお、このときの表層パッド上へのはんだペーストの供給容量Vは、はんだペーストのはんだ成分の容積率a%、中空ビアの中空容量Vt としてとき、V≧ (Vt/a)×100を満たすようにする。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載し、表層パッドが中空ビアを通して導通されているパッケージを積層した三次元パッケージの製造方法において、パッケージの電子部品の搭載された面または搭載されていない面のどちらか一方の面上にある表層パッドにはんだペーストを供給する工程、上記パッケージの表層パッド上または表層パッド上に供給されたはんだペースト上に金属ボールを設置する工程、このようにして用意されたパッケージを重ねる工程、そして熱処理し、パッケージ同士を接続する工程を含む三次元パッケージの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/52 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H01L 23/50

FI (4件)：

H01L 23/52 C ,  H05K 1/18 S ,  H01L 23/50 W ,  H01L 23/12 L