特許

J-GLOBAL ID：200903051011182185

多層誘電体基板回路の端子

発明者： 三浦 太郎 ,  藤井 忠雄 ,  中井 信也
出願人/特許権者： テイーデイーケイ株式会社
代理人 (1件)： 山本 恵一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-313170
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129793
出願日： 1991年11月01日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 多層誘電体基板を用いた集積回路の端子からの電磁界の漏洩及び反射を防止することを目的とする。【構成】 端子(3)の周囲に、端子(3)と平行にのび、端子(3)と所定間隔(R)で配置される複数のスルーホール導体(3a,3b)をもうけ、スルーホール導体(3a,3b)の相互の間隔は、最高使用周波数における波長の1/2以下とする。

請求項（抜粋）：

多層誘電体基板回路の外周面にもうけられる外部回路との接続用の端子において、端子の周囲に、端子と平行にのび、端子と所定の間隔で配置される複数のスルーホール導体がもうけられることを特徴とする、多層誘電体基板回路の端子。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01P 3/08