特許
J-GLOBAL ID：200903051016876614
電気部品の樹脂封止法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三枝 英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-275892
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114620
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 電気部品の樹脂封止を、気泡や形崩れの発生なしに行なうことを可能にする。【構成並びに効果】 基板上に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への液状封止樹脂の押込み充填を真空下で行なうことにより、気泡や形崩れを発生させることなしに樹脂封止を行なうことができる。
請求項（抜粋）：
基板上に裸状態で搭載された電気部品を孔版印刷手段を適用して樹脂封止するに際し、スキージ作動による孔版通孔への液状封止樹脂の押込み充填を真空下で行なうことを特徴とする電気部品の樹脂封止法。
IPC (2件)：
H01L 21/56
, B41F 15/08 303
