特許

J-GLOBAL ID：200903051018040483

プリント配線板の製造方法

発明者： 古田 勝弘
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044408
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237517
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】 導体層とその上の層との密着性を向上させるプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 両面板1の銅箔3,4の表面にイミダゾール層6を形成する。そして、このイミダゾール層6の上にレジストフィルム5をラミネートする。これにより、レジストフィルム5はイミダゾール層6を介して銅箔3,4と密着されるため、銅箔3,4とレジストフィルム5との密着性が良い。この結果、銅箔3,4に狙い通りのパターンを形成することができる。

請求項（抜粋）：

導体層とその導体層を構成する原子に対して錯体を形成する成分を含む溶液とを接触させる工程(1)と、工程(1)を経た導体層上に溶剤成分を含有する層を形成する工程(2)と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

Fターム (10件)：

5E339BC02 ,  5E339BE11 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339EE10 ,  5E339GG01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-342800   出願人：富山日本電気株式会社
• 画像形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-142317   出願人：日本合成化学工業株式会社