特許

J-GLOBAL ID：200903051020652003

構造物の温度検知方法及びその装置

発明者： 塩路 珠央
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-000463
公開番号（公開出願番号）：特開2002-202206
出願日： 2001年01月05日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 細部毎の温度が検知でき、構成が簡素で、コストが低い構造物の温度検知方法及びその装置を提供する。【解決手段】 光ファイバ式温度計測に用いる一連の光ファイバ1を構造物8の所望箇所毎にループを形成して布設し、ループ毎の温度を計測するようにした。これにより、細部毎の温度が検知でき、しかも構成が簡素で、コストが低い。

請求項（抜粋）：

光ファイバ式温度計測に用いる一連の光ファイバを構造物の所望箇所毎にループを形成して布設し、各ループ部の温度を計測するようにしたことを特徴とする構造物の温度検知方法。

IPC (3件)：

G01K 11/12 ,  G02B 6/00 ,  G02B 6/46

FI (3件)：

G01K 11/12 F ,  G02B 6/00 B ,  G02B 6/00 351

Fターム (4件)：

2F056VF02 ,  2F056VF11 ,  2H038AA07 ,  2H038CA63