電子回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026998
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223895
出願日： 1996年02月14日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：

【要約】【課題】放射ノイズの影響を抑制しつつ、ECUサイズの増大を抑えた高密度実装を実現した金属基板を有する集積回路を提供すること。【解決手段】この発明は、メイン基板6と、該メイン基板6の所定の位置に配設されたコネクタ2と、上記メイン基板6の所定の位置に配設されたCPU3と、上記メイン基板6の上記コネクタ2とCPU3との間の所定位置に該メイン基板6の平面に対して垂直に配設された電導性を有する金属基板1とを具備し、上記金属基板1上にベアチップ5を配設すると共に、上記金属基板1により上記コネクタ2に対してCPU3を遮蔽することで当該CPU3からのノイズがコネクタ2に混入するのを防止する。

請求項（抜粋）：

第1の基板と、上記第1の基板に配設された電気的接続手段と、上記第1の基板に配設された制御手段と、上記第1の基板の上記電気的接続手段と制御手段との間に該第1の基板の平面に対して垂直に配設された電導性を有する第2の基板とを具備し、上記第2の基板の平面上に面実装部品を配設すると共に、上記第2の基板により上記電気的接続手段に対して制御手段を遮蔽することで当該制御手段からのノイズが電気的接続手段に混入するのを防止することを特徴とする電子回路。

前のページに戻る