特許
J-GLOBAL ID：200903051022541470
半導体ウェーハの表面保護テープ剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004970
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204624
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 表面保護テープへの剥離テープ貼り付けによりウェーハに形成された半導体素子に不良を発生させることがない半導体ウェーハの表面保護テープ剥離方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェーハ10の素子形成面に、紫外線照射により接着力が低下する紫外線照射剥離テープ11を貼り付け、この紫外線照射剥離テープ11の表面に剥離用テープ14を押し付けてこれをウェーハ10から引き離すことによりこの紫外線照射剥離テープ11をウェーハ10表面から剥離する半導体ウェーハの表面保護テープ剥離方法において、剥離用テープ14をウェーハ10の素子形成領域以外の部分の紫外線照射剥離テープ11に押し付けてこれをウェーハ10から引き離し、その後連続して素子形成領域の紫外線照射剥離テープ11を剥離用テープ14を押し付けることなくウェーハ10から引き離して剥離する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの素子形成面に、紫外線照射により接着力が低下する保護テープを貼り付け、この保護テープの表面に粘着テープを押し付けてこれを前記ウェーハから引き離すことによりこの保護テープをウェーハ表面から剥離する半導体ウェーハの表面保護テープ剥離方法において、前記粘着テープをウェーハの素子形成領域以外の部分の保護テープに押し付けてこれをウェーハから引き離し、その後連続して素子形成領域の保護テープを前記粘着テープを押し付けることなくウェーハから引き離して剥離することを特徴とする半導体ウェーハの表面保護テープ剥離方法。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/304 622
H01L 21/68 N
, H01L 21/304 622 L
