電子部品およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-182527
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022170
出願日： 1998年06月29日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】薄型化を図ると共に、大気圧などの外部圧力に対する強度を向上させた電子部品を提供する。【解決手段】支持基板1aと蓋基板1cとの間に大気圧以下に減圧した密閉空間2cを設け、この密閉空間2c内に被封止物8a、9a、11、12を収容し、この密閉空間2c内の支持基板1aと蓋基板1cとの間に、これらの両基板を大気圧に抗して互いに支える少なくとも一つの支持体13を設けた電子部品。

請求項（抜粋）：

二つの基板の間に大気圧以下に減圧した密閉空間を設け、この密閉空間内に被封止物を収容し、該密閉空間内の前記二つの基板間に該二つの基板を支える少なくとも一つの支持体を備えている電子部品。

IPC (2件)：

H01L 29/84 , G01L 9/04 101

FI (2件)：

H01L 29/84 Z , G01L 9/04 101

Fターム (20件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC12 , 2F055CC51 , 2F055DD05 , 2F055DD07 , 2F055EE25 , 2F055FF23 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG12 , 4M112AA02 , 4M112BA07 , 4M112CA26 , 4M112CA36 , 4M112DA04 , 4M112DA15 , 4M112DA18 , 4M112EA02 , 4M112EA13

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