特許
J-GLOBAL ID：200903051024441147
半導体冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297970
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139453
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 内部に冷媒液を封入し、その外面に少くとも1個以上の半導体素子を圧接接合した蒸発器と、該蒸発器から発生する冷媒蒸気を凝縮させ該凝縮した冷媒液を蒸発器へ循環させる凝縮器3を備えた半導体冷却装置の冷却効率の向上とバーンアウトの防止。【解決手段】 内部に冷媒液5を封入し、その外面に少くとも1個以上の半導体素子1を圧接接合した蒸発器2と、該蒸発器2から発生する冷媒蒸気を凝縮させ該凝縮した冷媒液を蒸発器へ循環させる凝縮器3を備えた半導体冷却装置において、前記半導体素子1を圧接接合した前記蒸発器内の伝熱面6に密着させて1層以上の金属製の網13を積層配置したことを特徴とする半導体冷却装置。
請求項（抜粋）：
内部に冷媒液を封入し、その外面に少くとも1個以上の半導体素子を圧接接合した蒸発器と、該蒸発器から発生する冷媒蒸気を凝縮させ該凝縮した冷媒液を蒸発器へ循環させる凝縮器を備えた半導体冷却装置において、前記半導体素子を圧接接合した前記蒸発器内の伝熱面に密着させて1層以上の金属製の網を積層配置したことを特徴とする半導体冷却装置。
FI (2件)：
H01L 23/46 A
, H01L 23/46 B
