特許

J-GLOBAL ID：200903051036245327

位置検出方法及び位置検出装置

発明者： 松垣 佳克 ,  新田谷 洋 ,  藤井 真人
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-266997
公開番号（公開出願番号）：特開平9-113219
出願日： 1995年10月16日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 少量のメモリ使用量で線分計測を高速に行い、例えばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデータ量が多い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速に行える位置検出方法の提供。【解決手段】 画像処理により対象物体像の位置を検出する位置検出方法。撮像装置1からの画像のデータを1ライン毎又は1フレームより小さい複数ラインの領域毎に、1ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出することにより、対象物体像の位置を検出する。

請求項（抜粋）：

画像処理により対象物体像の位置を検出する位置検出方法において、撮像装置からの画像のデータを1ライン毎又は1フレームより小さい複数ラインの領域毎に、1ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出することにより、対象物体像の位置を検出することを特徴とする位置検出方法。

IPC (4件)：

G01B 11/00 ,  G01N 21/88 ,  G06T 7/00 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

G01B 11/00 H ,  G01N 21/88 F ,  H05K 3/00 Q ,  G06F 15/62 405 C ,  G06F 15/70 455 A