電子部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-118931
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312755
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】電子部品に占めるボンディングパッドの割合を低下させ、電子部品の小型化を図る。【解決手段】電子部品素子20と、所定の位置に前記電子部品素子20を搭載するように形成された絶縁基板30と、前記電子部品素子20搭載位置の一辺のみに沿って形成されたボンディングパッド11と、該ボンディングパッド11に接続され外部に導出される端子電極と、導電性蓋から構成している。

請求項（抜粋）：

電子部品素子と、所定の位置に前記電子部品素子を搭載するように形成された絶縁基板と、前記電子部品素子搭載位置の一辺のみに沿って形成されたボンディングパッドと、該ボンディングパッドに接続され外部に導出される端子電極と、導電性蓋から構成されることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301 , H01L 23/04 , H03H 9/25

FI (4件)：

H01L 23/12 W , H01L 21/60 301 A , H01L 23/04 G , H03H 9/25 A

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