セラミック接合材の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-212727
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026480
出願日： 2001年07月12日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：

【要約】【課題】高温プロセスを用いずにセラミック基材と導電板とを積層接合してなるセラミック接合材の製造方法の提供。【解決手段】導電板26と容器胴体部の凹部34aに納められたセラミック基材28の互いに対向する面を極低圧下で活性化処理を施し、セラミック基材28を納めたまま容器胴体部のフランジ部34bと導電板26を当接して重ね合わせて積層して、真空または減圧状態でフランジ部を圧接して気密容器30を形成し、この気密容器30に静水圧加圧加工を施して導電板26とセラミック基材28を積層接合してなるセラミック接合材20を得る。

請求項（抜粋）：

セラミック基材と導電板とを積層接合してなるセラミック接合材の製造方法であって、導電板、セラミック基材および前記セラミック基材を納めた容器胴体部のフランジ部を活性化処理し、前記導電板と前記容器胴体部のフランジ部を圧接して気密容器を形成し、前記気密容器に静水圧加圧を行うことにより前記導電板と前記セラミック基材とを積層接合することを特徴とするセラミック接合材の製造方法。

IPC (2件)：

C04B 37/02 , H05K 3/38

FI (2件)：

C04B 37/02 C , H05K 3/38 A

Fターム (19件)：

4G026BA03 , 4G026BB22 , 4G026BB27 , 4G026BC01 , 4G026BC02 , 4G026BD14 , 4G026BF57 , 4G026BG03 , 4G026BG14 , 4G026BH07 , 5E343AA24 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB44 , 5E343BB49 , 5E343EE36 , 5E343GG02

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