特許

J-GLOBAL ID：200903051041537840

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 小笠原 敏博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-266187
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122666
出願日： 1993年10月25日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【目的】封止材の一部が絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に入り込んだり、蓋体の上面にまで這い上がるのを有効に防止し、外観不良の発生を皆無として、且つ内部に収容する半導体素子を長期間にわたり、正常に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】絶縁基体1に被着させた四角形状を成す枠状金属層8に蓋体2を封止材9を介し接合させることによって内部に半導体素子3を気密に封止するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記四角形状を成す枠状金属層8の角部を除く外周部に、延出領域10を設けた。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体に被着させた四角形状を成す枠状金属層に蓋体を封止材を介し接合させることによって内部に半導体素子を気密に封止するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記四角形状を成す枠状金属層の角部を除く外周部に、延出領域を設けたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。