特許

J-GLOBAL ID：200903051043643940

光学素子の加工方法及び成形用型の加工方法

発明者： 今成 徹 ,  横松 孝夫
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075463
公開番号（公開出願番号）：特開2000-263310
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月26日
要約：

【要約】【課題】 回折格子素子又は回折格子素子成形用型の加工の際のバリ(返り)を除去する加工方法の提案。【解決手段】 基部平面上に深さの異なる複数の溝又は段部を複数組形成した光学素子の加工方法であって、回転体の外周上に刃を備え、前記回転体を前記光学素子の加工予定軌跡上を一番深い溝又は段から順次加工するようにしたことによりどうようにバリ、返りを除去することができた。

請求項（抜粋）：

基部平面上に深さの異なる複数の溝又は段部を複数組形成した光学素子の加工方法であって、回転体の外周上に刃を備え、前記回転体を前記光学素子の加工予定軌跡上を一番浅い溝又は段部から順次加工するようにしたことを特徴とした光学素子の加工方法。

IPC (3件)：

B23C 3/28 ,  C03C 19/00 ,  G02B 5/18

FI (3件)：

B23C 3/28 ,  C03C 19/00 Z ,  G02B 5/18

Fターム (18件)：

2H049AA03 ,  2H049AA22 ,  2H049AA32 ,  2H049AA63 ,  2H049AA69 ,  3C022AA02 ,  3C022AA08 ,  3C022AA10 ,  3C022DD08 ,  3C022DD11 ,  3C022EE02 ,  3C022EE11 ,  3C022EE17 ,  3C022GG03 ,  3C022JJ00 ,  4G059AA11 ,  4G059AB05 ,  4G059AC01