特許
J-GLOBAL ID：200903051045089869
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小川 順三
, 中村 盛夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-121219
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201509
出願日： 2007年05月01日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：
【課題】コア基板を多層化しても、コア基板内の内層回路との電気的接続をスルーホールを介して十分に確保することのできる、スルーホールの高密度化に有利な多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、その導体層には、前記多層コア基板上の層間樹脂絶縁層に設けた開口にめっき層が充填されてなるバイアホールが接続されていることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
内層に導体層を有する多層コア基板上に、層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層されて各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が形成されてなる多層プリント配線板において、
前記多層コア基板には、スルーホールが形成され、そのスルーホールには充填材が充填されるとともに該充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されてなり、その導体層には、前記多層コア基板上の層間樹脂絶縁層に設けた開口にめっき層が充填されてなるバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (28件)：
5E346AA04
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC14
, 5E346CC32
, 5E346CC55
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD25
, 5E346DD33
, 5E346EE33
, 5E346FF01
, 5E346FF04
, 5E346FF07
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG28
, 5E346HH25
