金属薄板をシーム溶接する電磁溶接装置および方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118864
公開番号（公開出願番号）：特開2002-316271
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明者が開発した新たなシーム溶接法である電磁溶接法用の磁束発生装置を提供する。【解決手段】重ねた金属薄板に磁束発生用コイルを用いて高密度の磁束を急激に加え、そこに発生するうず電流と電磁力を利用して金属薄板5、をシーム溶接する装置において、磁束発生用コイルが溶接用トランスの2次側コイル10、からなるようする。また、溶接用トランスの2次側コイル10、を2分割し、各2次側コイルは一方の金属薄板側の磁束発生用コイルと他方の金属薄板側の磁束発生用コイルにそれぞれ独立して接続する。このような装置を用いて、重ねた同種または異種の金属薄板10、をシーム溶接する際に、重ねた金属薄板のそれぞれに発生する磁束密度の大きさを変えることができる事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

重ねた金属薄板に磁束発生用コイルを用いて高密度の磁束を急激に加え、そこに発生するうず電流と電磁力を利用して金属薄板をシーム溶接する装置において、磁束発生用コイルが溶接用トランスの2次側コイルからなることを特徴とする金属薄板の電磁溶接装置。

IPC (2件)：

B23K 13/02 , B23K 13/08 540

FI (2件)：

B23K 13/02 , B23K 13/08 540

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