特許

J-GLOBAL ID：200903051051923447

封止用成形材料及び電子部品装置

発明者： 萩原 伸介 ,  堀江 修 ,  池沢 良一 ,  水野 康之 ,  神代 恭
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270303
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089654
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】成形性が良好で、かつ誘電特性、特に高周波帯域での誘電正接が低く低伝送損失性に優れた封止用成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】下記一般式(I)で示されるシアネートエステル樹脂、(B)下記一般式(II)で示されるフェノール化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)金属系反応触媒、及び(E)無機充填剤を必須成分とする封止用成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【化1】【化2】(ここで、R4及びR5は、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい。nは1〜2の整数を示す。)

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(I)で示されるシアネートエステル樹脂、【化1】(B)下記一般式(II)で示されるフェノール化合物、【化2】(ここで、R4及びR5は、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい。nは1〜2の整数を示す。)(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)金属系反応触媒、及び(E)無機充填剤を必須成分とする封止用成形材料。

IPC (4件)：

C08L 71/12 ,  C08L 79/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 71/12 ,  C08L 79/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (31件)：

4J002BC03X ,  4J002BC05X ,  4J002CH07X ,  4J002CM02W ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002EB097 ,  4J002EU187 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD018 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20 ,  4M109GA10