特許

J-GLOBAL ID：200903051053313212

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福家 直仁 ,  石川 正治 ,  兼子 醇治 ,  樋口 徹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318960
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181452
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 加圧接着時における多層プリント配線板の成形歪を防止し、不良の発生を低減できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 最下部絶縁基板1d並びにその外周が開口部6に対応する条溝8を備えた内層回路基板1nの所定枚数及び最上部絶縁基板1uを互いに加圧接着する加圧接着工程、積層体10に貫通するスルーホール3を形成した後、最外層絶縁基板表面1e及びスルーホール3に化学メッキを施すスルーホールメッキ工程、最外層絶縁基板表面1eに導体回路4を形成する外層回路形成工程、絶縁基板1を外部より切削して、絶縁基板1の条溝8で囲まれる部分を除去して開口部6を形成し、順次下部の絶縁基板1に開口部6を形成していくことにより、電子部品搭載用の収納穴2を形成する収納穴形成工程及び露出した導体回路4及びスルーホール3に金メッキ18を施す電気メッキ工程を有する。

請求項（抜粋）：

電子部品搭載部(5)及び導体回路(4)を有する最下部絶縁基板(1d)と、この最下部絶縁基板(1d)の上方に配置される電子部品搭載用の収納穴(2)に対応する開口部(6)が設けられる最上部絶縁基板(1u)と、この最上部絶縁基板(1u)と前記最下部絶縁基板(1d)との間に配置される、導体回路(4)を有した内層回路基板(1n)の所定枚数とを、それぞれ接着シート(7)を介して加圧接着して積層体(10)とし、この積層体(10)にスルホール(3)を形成して、最上部絶縁基板(1u)から内層回路基板(1n)へと下方に向かって、下部の絶縁基板(1)になるにしたがい、次第に小さくなっていく開口部(6)によって形成される電子部品搭載用の収納穴(2)とスルホール(3)とを備えた多層プリント配線板の製造方法において、下記工程〔A〕乃至〔E〕を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。〔A〕最下部絶縁基板(1d)並びにその外周が前記開口部(6)に対応する条溝(8)を備えた内層回路基板(1n)の所定枚数及び最上部絶縁基板(1u)を互いに加圧接着する加圧接着工程、〔B〕加圧接着した積層体(10)に貫通するスルーホール(3)を形成した後、最外層絶縁基板表面(1e)及びスルーホール(3)に化学メッキを施すスルーホールメッキ工程、〔C〕前記最外層絶縁基板表面(1e)に導体回路(4)を形成する外層回路形成工程、〔D〕絶縁基板(1)を外部より切削して外部空間と条溝(8)とを連通させた後、絶縁基板(1)の条溝(8)で囲まれる部分を除去して開口部(6)を形成し、最上部絶縁基板(1u)から下方に向かって、順次下部の絶縁基板(1)に開口部(6)を形成していくことにより、電子部品搭載用の収納穴(2)を形成する収納穴形成工程、〔E〕露出した導体回路(4)及びスルーホール(3)に金メッキ(18)を施す電気メッキ工程。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12