特許
J-GLOBAL ID：200903051053313581
異方性導電材料および該材料を用いた回路の接続方法並びに電気回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-348195
公開番号（公開出願番号）：特開平6-096620
出願日： 1991年12月04日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【構成】 本発明は、活性エネルギー線硬化型樹脂で被覆された導電性粒子を、絶縁性バインダー中に分散させてなる異方性導電材料およびこれを用いた回路の接続方法、並びに該方法で得られる電気回路基板である。【効果】 本発明の異方性導電材料を用いて回路を接続させる場合には、温度および圧力の微妙な制御は不要となり、20μm以下の微細な電極パターンも高い信頼性で電気的接続が可能となり、電気および電子分野で極めて有用である。
請求項（抜粋）：
活性エネルギー線硬化型樹脂で被覆された導電性粒子を、絶縁性バインダー中に分散させてなる異方性導電材料。
IPC (3件)：
H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 1/14
