特許
J-GLOBAL ID：200903051055958725
半導体集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武石 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110498
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304156
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 電極部分が複数回の搭載に耐え、また、電極形成後に非破壊の電気的特性の測定ができ、また、接合時には裏面からある程度加圧しても、潰れない電極部を持つフリップチップ用半導体集積回路を提供するものである。【構成】 この半導体集積回路の電極部は、半導体基板1上にアルミパッド2、バリアメタル層4等が形成され、バリアメタル層4の上には金属コア6が形成され、この金属コア6の外周は、ハンダ層7を薄くコーティングした構造となっている。
請求項（抜粋）：
多数のハンダバンプの電極をその回路上に有し、他の基板とこのバンプを介して接合されるものにおいて、このバンプの内部を高融点の金属で形成し、その外周を低融点金属の膜で覆った電極構造としたことを特徴とする半導体集積回路。
FI (2件)：
H01L 21/92 C
, H01L 21/92 D
