特許
J-GLOBAL ID：200903051058950695
マイクロ波集積回路の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-278070
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121909
出願日： 1991年10月24日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：
【要約】【目的】 金属シャーシを使用しないでマイクロ波集積回路を配線基板に直接実装して、装置の低コスト化を図る。【構成】 多層配線基板5は、絶縁層15と、この絶縁層15に埋設された中間層配線としてのストリップライン4と、絶縁層15の両面に夫々形成された金属薄膜とにより構成されている。この多層配線基板に設けられたスルーホール11に圧入したソケットピン12を介して、ストリップライン4とマイクロ波集積回路1のリードピン3とを電気的に接続させる。なお、絶縁層15の両面に夫々形成された金属薄膜は、スルーホール13を介して相互に電気的に接続されており、接地電位に維持されるようになっている。また、この多層配線基板5の下面側には、シールドの補強及び基板の反り防止のために、金属プレート14を配設する。
請求項（抜粋）：
絶縁層、この絶縁層に埋設された所定パターンの中間層配線及びこの中間層配線に整合して前記絶縁層の両面に設けられた1対の表面金属層を備えた多層配線基板にスルーホールを穿設し、このスルーホールにソケットピンを圧入してこのソケットピンと前記中間層配線とを電気的に接続させ、前記ソケットピンにマイクロ波集積回路のリードピンを挿入することを特徴とするマイクロ波集積回路の実装方法。
IPC (4件)：
H01P 3/08
, H01P 1/00
, H05K 1/18
, H05K 3/46
