特許
J-GLOBAL ID:200903051067325655

超平滑化非接触研磨方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 林 宏 (外1名) ,  林 宏 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-135399
公開番号(公開出願番号):特開平6-023663
出願日: 1991年03月26日
公開日(公表日): 1994年02月01日
要約:
【要約】【目的】 EEMによる加工を具体化するための能率的な方法として、円筒型回転工具を用いて線加工を行うようにした一次元送り方式の超平滑化非接触研磨手段を得る。【構成】 円筒工具14を、加工槽6中のワークWの表面に接触させた位置からその平行状態を保持して微小間隔だけ離間させ、そのワークWを、微細粉末研磨粒子を一様に分散させた懸濁液中に置き、その状態で円筒工具14を高速回転させて、ワークと円筒工具との間に流体軸受的流れを発生させ、微細粉末研磨粒子のワーク表面への衝突により超平滑化非接触研磨を行う。
請求項(抜粋):
超精密軸受で支持された円筒工具を、加工槽中のワークの表面に接触させた0点または一定の微小間隔に保持させた基準の位置から、その平行状態を保持して微小間隔だけ離間させ、上記ワークを、微細粉末研磨粒子を一様に分散させた懸濁液中に置き、その状態で円筒工具を高速回転させて、ワークと円筒工具との間に流体軸受的流れを発生させ、微細粉末研磨粒子のワーク表面への衝突により超平滑化非接触研磨を行うことを特徴とする超平滑化非接触研磨方法。
IPC (2件):
B24B 37/00 ,  B24B 37/04
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平1-171755

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