特許

J-GLOBAL ID：200903051068574519

導電性ペースト及びこれを用いた多層基板

発明者： 宮本 真憲 ,  梅田 裕明 ,  岩井 靖
出願人/特許権者： タツタ システム・エレクトロニクス株式会社
代理人 (2件)： 蔦田 璋子 ,  蔦田 正人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-192053
公開番号（公開出願番号）：特開2006-012734
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】 耐湿性が極めて高く、良好な導電性が長期間維持される硬化物が得られ、かつポットライフの長い導電性ペースト及びこれを用いた多層基板を提供する。【解決手段】 (A)エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、(B)融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉1300〜2400重量部、(C)硬化剤0.5〜40重量部、及び(D)フラックス0.3〜110重量部を含有してなる導電性ペーストを用いる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

(A)エチレングリコール変性エポキシ樹脂を含む樹脂成分100重量部に対し、 (B)融点180°C以下の低融点金属少なくとも1種と融点800°C以上の高融点金属少なくとも1種とを含む、2種以上の金属からなる金属粉1300〜2400重量部、 (C)硬化剤0.5〜40重量部、及び (D)フラックス0.3〜110重量部 を含有してなる、導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H01B1/22 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 S

Fターム (48件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD19 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE16 ,  4E351EE20 ,  4E351EE27 ,  4E351GG13 ,  4E351GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 国際公開第03/105160号パンフレット
  
• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法、新規エポキシ樹脂、及び新規フェノール樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-344325   出願人：大日本インキ化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法、新規エポキシ樹脂、及び新規フェノール樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-344325   出願人：大日本インキ化学工業株式会社