特許

J-GLOBAL ID：200903051071258440

フレキシブル導体、その製造方法及び真空スイッチ

発明者： 喜久川 修一 ,  谷水 徹 ,  小室 勝博 ,  三代 拓也 ,  横山 博 ,  村田 孝一 ,  花渕 良太郎
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  東京電力株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-170408
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351438
出願日： 2000年06月02日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】真空中で導電性薄膜部材同士が結合を起こさず、寿命の長いフレキシブル導体を提供する。【解決手段】導電性薄板部材2と、中央付近に貫通孔を有し、高温安定性の薄膜を有する薄板部材3を複数枚交互に積層し、必要部分を一体化したフレキシブル導体。部分sは薄板2,3は互いに密着していない。部分rは薄板2,3とが整列密着している、部分xは薄板2と3はロウ付け部分である。従って、接続構造が簡単で、可動部の疲労度も少なく、長寿命である。

請求項（抜粋）：

複数の導電性薄板部材と、各導電性薄板部材間に高温安定性の薄膜が密着した複数の薄板部材を交互に積層し、積層部分において両者を機械的に一体化し、端子部において上記導電性薄板同士を電気的に接続したものであって、該高温安定性薄膜が密着した薄板部材の長さ方向の上記一体化点間における中央部近傍の剛性を他の部分よりも小さくしたことを特徴とするフレキシブル導体。

IPC (3件)：

H01B 5/02 ,  H01B 13/00 501 ,  H01H 33/66

FI (3件)：

H01B 5/02 A ,  H01B 13/00 501 Z ,  H01H 33/66 Z

Fターム (6件)：

5G307BA07 ,  5G307BB02 ,  5G307BC04 ,  5G307BC08 ,  5G307BC09 ,  5G307BC10