特許
J-GLOBAL ID：200903051071382965
マルチチップモジュール接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
福山 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201835
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036309
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】誘電体基板上の信号線路と、又は複数のMMICチップ間を小型、且つ良好な特性で相互接続するMCM(マルチチップモジュール)接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板2上のマイクロストリップ線路3又はコプレーナ線路151、150とMMICチップ6の信号線路8とをフィルム状コプレーナ型接続線路100を用い、マイクロカプセル型異方導電性接着剤134によりインピーダンス整合して相互接続する。
請求項（抜粋）：
誘電体基板上にマイクロ波ICチップを直接搭載し、該マイクロ波ICチップの信号線路と前記誘電体基板上の信号線路との間を相互接続するマルチチップモジュール接続構造において、前記誘電体基板及び前記マイクロ波ICチップの接続部に、可撓性フィルム上に線路が並列に被着形成されたフィルム状コプレーナ型接続線路を設け、前記誘電体基盤と前記マイクロ波ICチップの前記信号線路間を相互接続することを特徴とするマルチチップモジュール接続構造。
IPC (3件)：
H01P 5/08
, H01P 1/04
, H01P 3/08
H01P 5/08 C
, H01P 1/04
, H01P 3/08
