マルチチップモジュールおよびその製造方法ならびにプリント配線板への実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：市之瀬宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-265896
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106464
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】高密度実装を可能とし、且つ基板の反りがあってもプリント配線板への実装を可能とするマルチチップモジュールを提供する。【構成】絶縁性基板21上に二層からなる配線層22が設けられ、絶縁性基板21の裏面には同じく二層からなるダミーの配線層23が設けられている。配線層22の表面には複数の半導体素子24がそれぞれワイヤ25によって所定の配線パターンと接続されている。裏面側の最外層には絶縁性樹脂で形成された突起部27を有し、該突起部27の表面には貫通スルーホール28によって内部配線層と導通する金属層からなる電極部26が形成されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上にビルドアップ法により形成された配線層を有し、複数の半導体素子を表面に搭載してなるマルチチップモジュールにおいて、該マルチチップモジュールの裏面最外層に絶縁性樹脂で形成された突起部および該突起部の表面に形成された内部配線層と導通する金属層からなる電極部を有することを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H05K 3/34 507 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-133942
特開平1-150385
特開昭61-080896

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