特許
J-GLOBAL ID：200903051076971594
接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-136555
公開番号（公開出願番号）：特開2009-283391
出願日： 2008年05月26日
公開日（公表日）： 2009年12月03日
要約：
【課題】 接触面積を大きくするとともに、接続部での接触強度を高めて接続を安定なものとし、電気信号を効率良く流すことのできる接続構造を提供すること。 【解決手段】 接続構造10は、一主面2aと他主面2bとを有する第1リード2と、一主面3aと、第1リード2の一主面2aと対向する他主面3bとを有する第2リード3と、相対する2面を有し、2面で第1リード2の他主面2bと第2リード3の一主面3aとを押圧する押圧手段4と、を具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一主面と他主面とを有する第1リードと、
一主面と、前記第1リードの一主面と対向する他主面とを有する第2リードと、
相対する2面を有し、該2面で前記第1リードの他主面と前記第2リードの一主面とを押圧する押圧手段と、
を具備した接続構造。
IPC (3件)：
H01R 4/28
, H01R 4/38
, H01R 4/48
H01R4/28
, H01R4/38 B
, H01R4/48 C
