特許
J-GLOBAL ID：200903051079795460
電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-083064
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296096
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】 電子部品実装装置において、適時、ノズルの中心値を計測し電子部品実装装置にその値をフィードバックし、その値を使用して吸着部品の補正を行うことを目的とする。【構成】 ノズルの中心値を計測すべき時を知らせる計測開始通知手段1と、計測開始の通知に基づいてノズル中心を計測するノズル中心計測手段2と、計測したノズル中心値を電子部品装置にフィードバックするノズル中心値フィードバック手段3と、フィードバックしたノズル中心値を用いて部品の補正値を求める部品認識補正算出手段4とを備える。
請求項（抜粋）：
部品供給部で部品を吸着して回路基板上の所定位置に向かって搬送する工程と、部品を搬送する途中でその部品を認識する工程と、部品の認識結果に応じて位置補正を行って基板上の所定の位置に部品を装着する工程とを備えた部品実装方法において、適時ノズルの中心値を計測すべき時を知らせる計測開始通知工程と、計測開始の通知に基づいてノズル中心を計測するノズル中心計測工程と、計測したノズル中心値を電子部品装置にフィードバックするノズル中心値フィードバック工程と、フィードバックしたノズル中心値を用いて部品の補正値を求める部品認識補正算出工程とを備えたことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
