特許

J-GLOBAL ID：200903051080972236

多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法

発明者： 黒坂 昭人 ,  中尾 知
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-008709
公開番号（公開出願番号）：特開2004-221426
出願日： 2003年01月16日
公開日（公表日）： 2004年08月05日
要約：

【課題】多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。【解決手段】導電層12のビアホール対応部分に複数個の微細孔17をあけ、微細孔17にビアホール14の導電性ペースト15が入り込むようにする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、前記絶縁性基材の他方の面に層間接着のための接着層を設けられ、前記絶縁性基材と前記接着層に連続形成されたビアホールに層間導通を得るための導電性ペーストを充填された多層配線基板用基材であって、 前記導電性ペーストは前記接着層の側の面より外方へ突出した突起部を有し、 前記導電層のビアホール対応部分に複数個の微細孔があけられている多層配線基板用基材。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H01L23/12 N

Fターム (21件)：

5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE04 ,  5E346EE12 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG18 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07