特許
J-GLOBAL ID：200903051082461603
弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021920
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191195
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 複雑な製造工程を必要とせずに、絶縁薄膜により被覆され、導電性異物の付着による特性劣化を防止することが可能な弾性表面波装置を製造する。【構成】 パッド電極6の膜厚T<SB>P</SB>と絶縁薄膜9の膜厚T<SB>I</SB>が、式:T<SB>I</SB><-194+0.186T<SB>P</SB>で表される関係を満足するように、所定の膜厚を有するパッド電極6と絶縁薄膜9を形成した後、超音波ウエッジボンダーを用いてワイヤ8を絶縁薄膜9の上からパッド電極6にボンディングする。
請求項（抜粋）：
くし歯状電極及びワイヤボンディング用のパッド電極などが配設された弾性表面波素子を絶縁薄膜で被覆してなる弾性表面波装置の製造方法において、パッド電極の膜厚T<SB>P</SB>と絶縁薄膜の膜厚T<SB>I</SB>が、式:T<SB>I</SB><-194+0.186T<SB>P</SB>で表される関係を満足するように、パッド電極と絶縁薄膜を所定の厚さに形成した後、超音波ウエッジボンダーを用いてワイヤを絶縁薄膜の上からパッド電極にボンディングすることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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