特許

J-GLOBAL ID：200903051083776128

半導体デバイステストシステムおよびそのサーバ装置

発明者： 山崎 幸夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-191421
公開番号（公開出願番号）：特開平11-039180
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 テスト時間を短縮することが可能な半導体デバイステストシステムを提供する。【解決手段】 半導体デバイステストシステム204は、テスト項目ごとに識別することが可能な、半導体デバイスをテストするためのテストプログラムを記憶する記憶部205と、テストプログラムのテスト項目を分類するテスト番号対応表記憶部211と、記憶部205に記憶されたプログラムを実行して、テスト結果をテスト項目ごとに集計するテスト実行部109およびテスト結果集計部208と、分類の結果と集計結果とに基づいて、テストプログラムのテスト項目を所定の順に再配置する再配置実行部209とを含む。同様の構成で複数のテスタを集中管理するサーバも開示されている。

請求項（抜粋）：

テスト項目ごとに識別することが可能な、半導体デバイスをテストするためのテストプログラムを記憶する記憶手段と、前記テストプログラムのテスト項目を分類する分類手段と、前記記憶手段に記憶された前記プログラムを実行して、テスト結果を前記テスト項目ごとに集計するための集計手段と、前記分類手段による分類の結果と、前記集計手段による集計結果とに基づいて、前記テストプログラムのテスト項目を所定の順に再配置するための再配置手段とを含む半導体デバイステストシステム。

IPC (2件)：

G06F 11/22 310 ,  G01R 31/28

FI (2件)：

G06F 11/22 310 A ,  G01R 31/28 H

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-226078
  
• 特開平1-207837
  
• プログラムダウンロード方式
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263167   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平4-369043
  
• 特開平3-257538