特許

J-GLOBAL ID：200903051086604735

回路基板の接続構造、及びその接続方法

発明者： 寺本 隆一 ,  鈴木 隆男
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-130268
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335344
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 位置合わせを簡単にし、衝撃による位置ずれを防止すること。【構成】 第1の回路基板1の第1の端子部3から突出して設けた導電性のバンプ4を有し、第2の回路基板2は第2の端子部5を有し、該第2の端子部5は前記バンプ4を位置決めするとともに前記バンプ4の周面の少なくとも一部が接触する穴6を有している。

請求項（抜粋）：

導電性の第1の端子部を配設した第1の回路基板と、導電性の第2の端子部を配設した第2の回路基板とを含み、前記第1及び前記第2の端子部を一軸方向、及び該一軸方向を直交する横方向における相対的に移動し、前記第1及び第2の回路基板を互いに近付く向きに押し付け前記第1及び第2の端子部を接続する回路基板の接続構造において、前記第1の端子部は前記一軸方向に突出して設けた導電性のバンプを有し、第2の端子部は前記バンプを位置決めし、かつ前記バンプの周面の少なくとも一部が接触する穴を有していることを特徴とする回路基板の接続構造。

IPC (4件)：

H01R 23/68 303 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特表平4-506279
  
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265199   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション