特許
J-GLOBAL ID：200903051088988409

冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法

発明者：
北川 浩司

北川 浩司 について

, 
外崎 峰広

外崎 峰広 について

, 
横溝 寛治

横溝 寛治 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 大森 純一 ,  矢口 太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-185353
公開番号（公開出願番号）：特開2004-028444
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】小型薄型化を維持しつつ、十分な冷却性能を発揮することができる冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法を提供すること。【解決手段】冷却装置1では、装置内に封入された作動液を気化するエバポレータ2とエバポレータ2で気化した蒸気を凝縮して再び液化するコンデンサ3とが、気相路4及び液相路5により相互に接続されている。エバポレータ2には、作動液を蒸発させる蒸発部21、作動液を蒸発部21まで流通させるウイック22、ウイック22に作動液を供給する供給流路23とが設けられている。そして、エバポレータ2の図中下部に冷却対象物10が近接して或いは接触するようにして配置されるようになっている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
作動液を気化する蒸発領域と、 前記蒸発領域に向けて毛細管力を用いて作動液を供給する複数の第1の供給路を有し、これらの第1の供給路のうち少なくとも一部の第1の供給路の径が、前記蒸発領域側に向けて実質的に大きくなるようにされたウイックと を具備することを特徴とする冷却装置。
IPC (4件)：
F28D15/02 ,  C23F4/00 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20
FI (4件)：
F28D15/02 M ,  C23F4/00 A ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 B
Fターム (12件)：
4K057DA12 ,  4K057DB06 ,  4K057DD01 ,  4K057DE10 ,  4K057DE20 ,  4K057DG07 ,  4K057DK03 ,  4K057DN01 ,  5E322AA10 ,  5E322DB06 ,  5E322DB08 ,  5F036BB60
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開昭51-128756
  • ヒートパイプ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-205010   出願人：昭和電工株式会社
  • 沸騰冷却器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-244460   出願人：株式会社デンソー
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