特許
J-GLOBAL ID：200903051089071347
電子回路およびその作製方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-282352
公開番号（公開出願番号）：特開平6-029279
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：
【要約】【目的】 陽極酸化法によって、アルミニウムゲイト配線表面を酸化することを特徴とする電子回路の作製に際して、全ての箇所において均一な厚さの陽極酸化膜を形成し、また、簡単なエッチング処理によって必要な配線パターンを得るための回路配置とその作製方法を提供する。【構成】 通電用のアルミニウム配線の幅を、末端にいくにつれて細くした陽極酸化配線を形成し、また、後にエッチングあるいはコンタクトを設ける必要のある箇所に関しては、フォトニース等の有機コーティング材料によって被覆して陽極酸化がおこらないようにし、陽極酸化後、前記有機コーティング材料を除去して、非酸化面を露出させる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成されたゲイト電極配線は、該ゲイト電極配線より幅の大きな第1の配線に接続され、さらに第1の配線は該第1の配線よりも幅の大きな第2の配線に接続されており、前記ゲイト電極配線、第1の配線、第2の配線はアルミニウムを主成分とする金属材料によって、同一工程で形成されたことを特徴とする電子回路。
IPC (5件)：
H01L 21/306
, G02F 1/136 500
, H01L 21/3205
, H01L 29/784
, H01L 21/316
H01L 21/88 N
, H01L 29/78 311 A
