特許

J-GLOBAL ID：200903051090484817

樹脂複合体および無電解めっき用接着剤

発明者： 平松 靖二
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123636
公開番号（公開出願番号）：特開平10-310687
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：

【要約】【課題】 引っ張り強度、破壊伸度および破壊靱性に優れ、しかも誘電率の低い樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 本発明の樹脂複合体は、主成分が脂環式エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

主成分が脂環式エポキシ樹脂と熱可塑性樹脂とからなることを特徴とする樹脂複合体。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/18 ,  C09J163/00 ,  C09K 9/00 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C08L 63/00 Z ,  C08K 7/18 ,  C09J163/00 ,  C09K 9/00 ,  H05K 3/32 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびコンポジット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-110889   出願人：東レ株式会社
• 特開平3-091288
  
• 繊維強化複合材料用樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-192057   出願人：東レ株式会社
• 特開平3-091288