特許
J-GLOBAL ID：200903051091028513
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293979
公開番号（公開出願番号）：特開平5-135812
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 厚膜抵抗基板の面積を小型化又は高集積化し、かつ同一クリップリードを使用することにより組立作業を合理化することを目的とする。【構成】 二層以上の厚膜抵抗基板1,1を含む混成集積回路装置において、これら厚膜抵抗基板はクリップリードを取り付けるためのリード取付けランド5を両側縁に有し、クリップリード7はすべて同じ寸法でありかつ各クリップリードはリード取付けランドに接続されるか否かにかかわらずすべての厚膜抵抗基板をクランプすべく多段のクランプ部8,9を有する。
請求項（抜粋）：
二層以上の厚膜抵抗基板を含む混成集積回路装置において、前記厚膜抵抗基板は外部へ電気接続するためのクリップリードを取り付けるためのリード取付けランドを両側に有し、かつ上下の厚膜抵抗基板は同一の投影位置にあり、またクリップリードはすべて同じ寸法でありかつ各クリップリードはリード取付けランドに接続されるか否かにかかわらず各層の厚膜抵抗基板をクランプする多段のクランプ部を有し、かかる多段のクランプ部を有するクリップリードで多層の厚膜抵抗基板を両側においてクランプする構成にしたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (3件)：
H01R 9/09
, H05K 1/14
, H05K 7/20
