特許

J-GLOBAL ID：200903051098195555

Snめっき材

発明者： 泉 千尋
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-099103
公開番号（公開出願番号）：特開2002-294486
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月09日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性およびばね性に優れるコネクタ用Snめっき材を提供することを目的としており,従来のNi-Pめっきの特性改善を図る。【解決手段】 銅または銅合金の母材に対し,Pを0.2〜14.5wt%含有し残部がNiからなるNi合金めっきの中間層と,リフロー処理されたSnめっき表層とからなり,中間層のNi3P析出物が三次元的なネットワーク構造をとる耐熱性に優れたSnめっき材。

請求項（抜粋）：

【請求項1】銅または銅合金の母材に対し,Pを0.2〜14.5wt%含有し残部がNiからなるNi合金めっきの中間層と,リフロー処理されたSnめっき表層とからなり,中間層のNi3P析出物が三次元的なネットワーク構造をとることを特徴とする耐熱性に優れたSnめっき材。

IPC (3件)：

C25D 5/12 ,  C25D 7/00 ,  H01R 13/03

FI (3件)：

C25D 5/12 ,  C25D 7/00 H ,  H01R 13/03 D

Fターム (13件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16