特許
J-GLOBAL ID：200903051099530285

無架橋ポリオレフィン系樹脂組成物及びそれを用いた発泡体

発明者：
鈴木 晋介

鈴木 晋介 について

, 
矢野 徳康

矢野 徳康 について

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根河 雅一

根河 雅一 について


出願人/特許権者：
ダイセル化学工業株式会社

ダイセル化学工業株式会社 について

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ダイセルノバフォーム株式会社

ダイセルノバフォーム株式会社 について


代理人 (1件)： 鍬田 充生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-085744
公開番号（公開出願番号）：特開2005-272542
出願日： 2004年03月23日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 無架橋ポリプロピレン系樹脂を用いても、機械的強度だけでなく、成形加工性(特に二次成形性)に優れる発泡体を提供する。【解決手段】 ポリプロピレン系樹脂(a)とポリエチレン系樹脂(b)と軟質オレフィン系樹脂(c)とで構成された発泡用無架橋ポリオレフィン系樹脂組成物を用いて発泡体を形成する。軟質オレフィン系樹脂(c)は、エチレン-プロピレンブロック共重合体であってもよい。ポリプロピレン系樹脂(a)とポリエチレン系樹脂(b)との割合(重量比)は、98/2〜40/60程度であってもよく、ポリエチレン系樹脂(b)と軟質オレフィン系樹脂(c)との割合(重量比)は、95/5〜5/95程度であってもよい。さらに、帯電防止性能を付与するために、前記樹脂組成物は、ノニオン性帯電防止剤などの帯電防止剤(d)を含んでもよい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリプロピレン系樹脂(a)とポリエチレン系樹脂(b)と軟質オレフィン系樹脂(c)とで構成される発泡用無架橋ポリオレフィン系樹脂組成物。
IPC (1件)：
C08J9/04
FI (2件)：
C08J9/04 101 ,  C08J9/04
Fターム (15件)：
4F074AA20 ,  4F074AA24 ,  4F074AA25B ,  4F074AD11 ,  4F074AG07 ,  4F074BA32 ,  4F074BC14 ,  4F074CA22 ,  4F074CB53 ,  4F074DA02 ,  4F074DA08 ,  4F074DA24 ,  4F074DA33 ,  4F074DA34 ,  4F074DA47
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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