特許

J-GLOBAL ID：200903051105482921

基板温度計測方法および基板温度制御方法、並びに、これを利用した基板処理装置

発明者： 増田 充弘 ,  千葉 ▲隆▼俊 ,  西原 英夫 ,  中島 敏博
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189359
公開番号（公開出願番号）：特開平10-038702
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】 基板の品質を正確に管理するとともに基板の品質および歩留りの向上を図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 4つの接触式温度計21a〜21dを用いて基板9の4箇所の温度を計測し、これらの計測温度の最大値および最小値の差が所定のしきい値を越えた場合に基板9の温度分布が異常であるとして偏差警報検出部41により検出される。また、これらの計測温度を用いて計測制御部4内部において8本のランプ15(1)〜15(8)に与えるべき電力QL1〜QL8を制御し、基板9の温度分布を制御する。これらの動作により、基板9の温度分布の異常を検出することができるとともに温度分布を適正に維持することができ、その結果、基板の正確な品質管理ができるとともに、基板の品質および歩留りの向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

加熱を伴う処理が施される基板の温度を計測する基板温度計測方法であって、複数の接触式温度計を用いて前記基板の複数箇所の温度を計測し、複数の計測温度を取得する温度計測工程、を有することを特徴とする基板温度計測方法。

IPC (8件)：

G01K 7/00 381 ,  G01K 7/00 311 ,  G01K 1/14 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/26 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/66

FI (8件)：

G01K 7/00 381 L ,  G01K 7/00 311 ,  G01K 1/14 L ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 501 N ,  H01L 21/324 D ,  H01L 21/66 T ,  H01L 21/26 L