特許

J-GLOBAL ID：200903051110046498

樹脂モールド超電導コイルの製造方法

発明者： 岸田 信勝
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260305
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083928
出願日： 1996年09月09日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【課題】 樹脂中のボイド・クラック、巻線との剥離等の内部欠陥がなく、安定した品質の樹脂モールド超電導コイルの製造方法を提供する。【解決手段】 超電導線(3) を所定寸法に巻き、熱硬化性樹脂(4) を真空含浸して加圧硬化する樹脂モールド超電導コイルの製造方法であって、前記加圧硬化における硬化条件を前記モールドコイルのインダクタンス(7) の変化によってフィードバック制御(8) することを特徴とする樹脂モールド超電導コイルの製造方法である。

請求項（抜粋）：

超電導線を所定寸法に巻き、熱硬化性樹脂を真空含浸して加圧硬化する樹脂モールド超電導コイルの製造方法であって、前記加圧硬化における硬化条件を前記モールドコイルのインダクタンスの変化によってフィードバック制御することを特徴とする樹脂モールド超電導コイルの製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/12 ZAA ,  H01F 6/06 ZAA

FI (3件)：

H01F 41/12 ZAA A ,  H01F 5/08 ZAA N ,  H01F 5/08 ZAA D