特許

J-GLOBAL ID：200903051116440163

インダクタを含む複合電子部品およびその製造方法

発明者： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401805
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203720
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 小型で、高特性で、量産性が高いインダクタを含む複合電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】 樹脂とセラミックとのコンポジット材料、または、樹脂によって構成されている絶縁性基板と、上記絶縁性基板中に積層されているコンデンサ導体と、樹脂にセラミックをコンポジットした材料からなる有機絶縁層または樹脂と交互に積層され、上記絶縁性基板中に形成され、導体断面のアスペクト比が0.3〜1.5であるインダクタ導体とを有するインダクタを含む複合電子部品である。

請求項（抜粋）：

樹脂とセラミックとのコンポジット材料、または樹脂によって構成されている絶縁性基板と;上記絶縁性基板中に積層されているコンデンサ導体と;樹脂にセラミックをコンポジットした材料からなる有機絶縁層または樹脂と交互に積層され、上記絶縁性基板中に形成され、導体断面のアスペクト比が0.3〜1.5であるインダクタ導体と;を有することを特徴とするインダクタを含む複合電子部品。

IPC (4件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/40

FI (4件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A

Fターム (13件)：

5E062DD04 ,  5E062DD10 ,  5E070AA05 ,  5E070AB10 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E082AB03 ,  5E082BC39 ,  5E082DD08 ,  5E082FF14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG34 ,  5E082PP09