特許
J-GLOBAL ID：200903051116941910
液体噴射ヘッドの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-191367
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082722
出願日： 2003年07月03日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】流路形成基板の取り扱いが容易となり圧力発生室を良好に形成できると共に、製造効率を向上することのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】流路形成基板の一方の面に振動板及び圧電素子を形成する工程と、流路形成基板上に圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板を加熱接着する工程と、流路形成基板を所定の厚さに加工する工程と、流路形成基板と封止基板との接着温度よりも低い温度で流路形成基板の他方の面に絶縁膜を成膜すると共に絶縁膜を所定形状にパターニングする工程と、パターニングされた絶縁膜をマスクとして流路形成基板をエッチングして圧力発生室を形成する工程とを有することにより、流路形成基板の取り扱いが容易となり且つ圧力発生室を高精度に形成できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
シリコン単結晶基板からなりノズル開口に連通する圧力発生室が画成される流路形成基板と、該流路形成基板上に振動板を介して設けられた下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドの製造方法において、
前記流路形成基板の一方の面に前記振動板及び前記圧電素子を形成する工程と、前記流路形成基板上に前記圧電素子を封止する圧電素子保持部を有する封止基板を加熱接着する工程と、前記流路形成基板を所定の厚さに加工する工程と、前記流路形成基板と前記封止基板との接着温度よりも低い温度で前記流路形成基板の他方の面に絶縁膜を成膜すると共に当該絶縁膜を所定形状にパターニングする工程と、パターニングされた絶縁膜をマスクとして前記流路形成基板をエッチングして前記圧力発生室を形成する工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J2/16
, B41J2/045
, B41J2/055
B41J3/04 103H
, B41J3/04 103A
2C057AF93
, 2C057AG33
, 2C057AG44
, 2C057AG85
, 2C057AP02
, 2C057AP14
, 2C057AP25
, 2C057AP27
, 2C057AP32
, 2C057AP33
, 2C057AP34
, 2C057AP52
, 2C057AP54
, 2C057AP56
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
