特許

J-GLOBAL ID：200903051124794454

プリント配線板と筐体との接続方法及び該接続方法による接続構造を有する電子機器

発明者： 杉本 聡
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-349523
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190166
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 筐体接続によって発生する定在波を抑え、かつ広い周波数域にわたって効果的に放射ノイズを抑制するプリント配線板と筐体導電部との接続方法とその接続方法による接続構造を有する電子機器を提供する。【解決手段】 プリント配線板11の一部に、筐体導電部と接続をするためのネジ用のランド孔12がグランドパターン13と接続する形で設けられており、さらにこのランド孔12の付近の接続用グランドパターン13が2箇所で分離され、分離された部分にチップ型インダクタ15a及びチップ型コンデンサ15bが取り付け可能なように実装ランド14が設けられており、実装ランド14にチップ型インダクタ15aおよびチップ型コンデンサ15bをはんだで接続することによって、グランドパターン13と筐体導電部とをLC直列回路を介して接続されている。

請求項（抜粋）：

電子機器のプリント配線板のグランドパターンと機器筐体の導電部とが、それぞれがインダクタンス性および容量性を有する構成素子を直列に組み合せて接続されることを特徴とするプリント配線板と筐体の接続方法。