特許

J-GLOBAL ID：200903051124988445

接着剤付きフレキシブルプリント回路用基板

発明者： 奥川 良隆 ,  竹内 江津 ,  山森 義之
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-087130
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286514
出願日： 1999年03月29日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 従来のフレキシブルプリント回路用基板では、絶縁層上に別の樹脂層を設けない状態でフラットになるように製造されており、このようなフレキシブルプリント回路用基板の絶縁層上に接着剤樹脂層を塗布形成すると、カールが発生し、微細回路の加工や、高精度の張り合わせが出来ないという問題点がある。【解決手段】 銅箔上に、厚さ0.5から5μmで線膨張係数が15から45ppmの第1のポリイミド層と、厚さ2から30μmで線膨張係数が5から20ppmの第2のポリイミド層、厚さ2から20μmの接着剤層を積層する。 または、銅箔上に、厚さ0.5から5μmで線膨張係数が15から45ppmの第1のポリイミド層と、厚さ2から30μmで線膨張係数が5から20ppmの第2のポリイミド層、厚さ0.5から5μmで線膨張係数が15から45ppmの第3のポリイミド層、および厚さ2から20μmの接着剤層を積層する。

請求項（抜粋）：

銅箔上に、厚さ0.5から5μmで線膨張係数が15から45ppmの第1のポリイミド樹脂層と、厚さ2から30μmで線膨張係数が5から20ppmの第2のポリイミド樹脂層、厚さ2から20μmの接着剤樹脂層が積層された接着剤付きフレキシブルプリント回路用基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/02 B

Fターム (8件)：

5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338EE21 ,  5E338EE26