特許

J-GLOBAL ID：200903051127270880

表面実装型複合部品及びその製造方法

発明者： 谷所 博明 ,  能勢 恒太郎 ,  豊田 明和 ,  古屋田 栄
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031016
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226506
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】本発明は、回路を内蔵したセラミック製表面実装型複合部品に関し、半導体チップや互いに性質の異なる各種部品の混在を許容し、かつ設計の自由度の高い複合部品を提供する。【構成】焼成済みのセラミック基板に回路部品を実装し、このセラミック基板を複数枚積層し、これら積層された複数枚のセラミック基板の側面に沿って外部回路との接続用の外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

積層された複数枚のセラミック基板と、これらセラミック基板に実装された回路部品と、積層された前記複数枚のセラミック基板の側面に沿って形成された、外部回路との接続用の外部電極とを備えたことを特徴とする表面実装型複合部品。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H01L 25/00 ,  H01L 27/13

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 Q