半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柿本恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-256645
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102395
出願日： 1991年10月03日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【目的】 ICを大型化することなく、的確に電源ノイズをカットする。【構成】 IC30内において、電源端子31に接続された電源配線34に抵抗Rを接続し、その抵抗RとIC30内に生じる寄生容量C0 とで、LPF35を構成する。そして、このLPF35で電源端子31側の電源ノイズを除去する。

請求項（抜粋）：

外部電源印加用の電源端子を有し、該電源端子に接続された電源配線を介して内部回路に電源を供給する半導体集積回路において、前記半導体集積回路内において前記電源配線に抵抗を接続し、該抵抗と前記内部回路に生じる寄生容量とでローパスフィルタを構成したことを特徴とする半導体集積回路。

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