特許
J-GLOBAL ID:200903051141245383
両面研磨装置用キャリアおよび両面研磨装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-101071
公開番号(公開出願番号):特開2003-300152
出願日: 2002年04月03日
公開日(公表日): 2003年10月21日
要約:
【要約】【課題】 キャリアホルダのキャリア保持用のピンの磨り減りを軽減することで、キャリアがキャリアホルダのピンに引っ掛かって抜き取りにくくなることを防ぐと共に、ピンが削られて発生する屑の発生を抑えることが可能な両面研磨装置用キャリアおよびそれを用いた両面研磨装置を提供する。【解決手段】 円運動機構20によって同一面内で自転しない円運動をするリング状のキャリアホルダ22に保持されるように、該キャリアホルダ22に立設された複数個のピン23の各々に遊嵌される貫通孔12bが周縁に沿って穿設され、少なくとも前記貫通孔12bの周縁部が、その他の部分よりも肉厚に形成されている。
請求項(抜粋):
回転する上定盤と下定盤との間に挟まれたワークを保持する透孔が形成された平板状であり、前記透孔に保持するワークを同一面内で円運動をさせ、前記上定盤と前記下定盤とによりワークの両面を研磨する両面研磨装置に用いられる両面研磨装置用キャリアであって、円運動機構によって同一面内で自転しない円運動をするリング状のキャリアホルダに保持されるように、該キャリアホルダに立設された複数個のピンの各々に遊嵌される貫通孔が周縁に沿って穿設され、少なくとも前記貫通孔の周縁部が、その他の部分よりも肉厚に形成されていることを特徴とする両面研磨装置用キャリア。
IPC (3件):
B24B 37/04
, H01L 21/304 621
, H01L 21/304 622
FI (4件):
B24B 37/04 C
, B24B 37/04 F
, H01L 21/304 621 A
, H01L 21/304 622 G
Fターム (7件):
3C058AA07
, 3C058AB06
, 3C058CB04
, 3C058CB06
, 3C058DA06
, 3C058DA13
, 3C058DA17
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