電子デバイス実装用コネクタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯田幸郷 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-112260
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226022
出願日： 1991年04月18日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】電子デバイスを相互に電気的に接続するコネクタに導電性ゴムを使用するもので、実装中に電子デバイスに外部圧力を加える必要のないものを提供する。【構成】コネクタを介して相互に電気的に接続する電子デバイスの少くとも一方がピン端子を有するものとし、コネクタ10を絶縁体製の板体12から構成し、ピンを受け入れる部位に金属管体14を配設し、その内部に導電性ゴム18を充てんし、導電性ゴム18にピンの直径より僅かに小直径の孔を設けたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

少くとも一方にピン端子を具備する電子デバイスを相互に電気的に接続するコネクタにおいて、前記コネクタを絶縁体製の板体と、前記板体を貫通する金属製の管体と、前記管体内に充てんした導電性ゴムとから構成し、前記導電性ゴムに前記ピン端子の直径よりも僅かに小直径のピン挿入孔を設けたことを特徴とする電子デバイス実装用コネクタ。

IPC (4件)：

H01R 11/01 , H01R 9/09 , H01R 13/03 , H01R 13/11

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭52-055076
特開昭63-259981

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