チキソトロピック層をエンボスすることによって微細構造化表面レリーフを製造するための方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外8名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-551628
公開番号（公開出願番号）：特表2003-527231
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】本発明は、コーティング組成物を支持体へ塗布することによって微細構造化表面レリーフを製造するための方法に関する。コーティング組成物は、チキソトロピックであるか、または前処理される場合に支持体においてチキソトロピー性を得る。本発明によれば、エンボス装置が塗布されたコーティング組成物に表面レリーフをエンボスするために使用され、そしてコーティング組成物はエンボス装置を除去した後に硬化する。本発明を使用することによって得られそして微細構造化表面レリーフを備える支持体は、特に、光学、電子工学、微細機械および/または防汚用途のために好適である。

請求項（抜粋）：

微細構造化表面レリーフ(microstructured surface relief)の製造方法であって、支持体へチキソトピックであるかまたは該支持体の前処理によってチキソトロピー性を得るコーティング組成物を塗布し、エンボス装置で該表面レリーフを該塗布されたチキソトロピックコーティング組成物にエンボスし、そして該エンボス装置の除去後に該コーティング組成物を硬化することによる、方法。

IPC (3件)：

B05D 5/06 104 , B05D 3/12 , B05D 7/24 301

FI (3件)：

B05D 5/06 104 B , B05D 3/12 C , B05D 7/24 301 K

Fターム (41件)：

4D075BB06Z , 4D075BB27Z , 4D075BB43Z , 4D075BB92Z , 4D075BB96Z , 4D075CA21 , 4D075CA22 , 4D075CA23 , 4D075CB01 , 4D075CB06 , 4D075CB21 , 4D075DA06 , 4D075DB02 , 4D075DB05 , 4D075DB06 , 4D075DB07 , 4D075DB13 , 4D075DB14 , 4D075DB18 , 4D075DB20 , 4D075DB21 , 4D075DB43 , 4D075DB48 , 4D075DC02 , 4D075DC38 , 4D075EA19 , 4D075EA21 , 4D075EA31 , 4D075EA43 , 4D075EB01 , 4D075EB13 , 4D075EB14 , 4D075EB16 , 4D075EB22 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB37 , 4D075EB38 , 4D075EB39 , 4D075EB43 , 4D075EC01

引用特許：

審査官引用 (7件)

コイルの被膜に構造化した表面を作り出す方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-035410 出願人：シグマ・コーテイングズ・フアルベン-ウント・ラクベルケ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
特表平7-502128
構造化された無機層を形成する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-529368 出願人：インスティトゥートフィアノイエマテリアーリエンゲマインニュッツィゲゲゼルシャフトミットベシュレンクタハフトゥンク

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